SISTEMA MECÂNICO COMPACTO PARA DEPOSIÇÃO DE FILMES FINOS POR LÂMINA

 

INTRODUÇÃO
          O método de deposição de filmes finos por lâmina é relativamente simples, e consiste em colocar a solução de um material sob uma lâmina, que é então movimentada a fim de espalhar a solução sobre uma superfície. O solvente é então removido por meio de uma fonte térmica, como placa de aquecimento. Este método apresenta como vantagens, o baixo custo; a possibilidade de deposição de vários tipos de materiais; a deposição de múltiplas camadas de materiais em solução com solventes similares; o uso de quase 100% de material; a possibilidade de obtenção de dispositivos de grande área; e a compatibilidade com processo contínuo de fabricação por rolos.

      Neste contexto, a presente invenção traz um sistema mecânico inovador para promover a deposição de filmes finos por lâmina com dimensões compactas de modo a ser utilizado em câmaras de luvas (glove box), e também permite a fácil troca das lâminas, de modo que lâminas com diferentes geometrias possam ser utilizadas. Além disso, o invento permite que a deposição dos filmes possa ser reproduzido repetidamente e uniformemente. Não há no mercado atualmente um sistema mecânico compacto para deposição de filmes por lâmina semelhante a este proposto.

 

APLICAÇÕES E PÚBLICO ALVO

          A tecnologia pode ser aplicada na produção de filmes finos para diversas aplicações tais como: dispositivos eletrônicos orgânicos, que podem ser diodos orgânicos emissores de luz (OLEDs), células solares, sensores; células solares de peroviskitas; eletrodos para baterias e fotocatálise de água; fármacos orodispersíveis e outros.

               

     Figuras  - 1. Foto do sistema mecânico compacto de deposição de filmes finos por lâmina e suas partes principais.

              2. Vista lateral do desenho do sistema mecânico compacto de deposição de filmes finos por lâmina.

 

                   

 

  ESTÁGIO DE DESENVOLVIMENTO

   

Área: Outros; 0098/2019                                                                                                          Polo São Paulo

Escola Politécnica - USP                                                                                                        alelima@usp.br

Apoio e Fomento: Conselho Nacional de Desenvolvimento                                      www.patentes.usp.br

Tecnológico e Científico – CNPQ, n° 141986/2015-8

Protegida sob o nº: BR 102020020683-4

 

Informação sobre a PI:
Área(s):
Outros
Para mais informações, entre em contato:
EQUIPE TT ACORDOS
Universidade de São Paulo
transtec_a@usp.br
Inventores:
VIVIANE NOGUEIRA HAMANAKA
MARCOS HENRIQUE MAMORU OTSUKA HAMANAKA
Fernando Josepetti Fonseca
ELCIO LOCHE BERMUDES
Palavras-chave:
© 2024. All Rights Reserved. Powered by Inteum