Reitoria da Universidade de São Paulo / (11) 3091-0134/3091-2491/3091-3263
Edital n° 2/2019 - - Modalidade Dispensa (Exploração de Patente)
Aquisição de CONCESSÃO DE LICENÇAS PARA EXPLORAÇÃO DE PATENTES
Data da entrega do envelope / amostra até 05/07/2019 às 10:30
Endereço da entrega do envelope / amostra:
Seção de Compras da Divisão de Material da Reitoria da USP - R. da Reitoria, 374 - 1º andar Cidade Universitária - Butantã - São Paulo-SP - 05508-220
Período de retirada do edital: 03/06/2019 a 05/07/2019
Endereço da retirada:
Seção de Compras da Divisão de Material da Reitoria da USP - R. da Reitoria, 374 - 1º andar
Cidade Universitária - Butantã - São Paulo - SP - 05508-220
Data do Processamento da Licitação em 05/07/2019 10:30
Endereço do Processamento da Licitação:
Seção de Compras da Divisão de Material da Reitoria da USP - R. da Reitoria, 374 - 1º andar
Cidade Universitária - Butantã - São Paulo - SP - 05508-220
Observações: Licença com exclusividade para a EXPLORAÇÃO DA PATENTE, para fins de fabricação, comercialização e exploração, com direito a sublicenciamento, sob título de “PROCESSO PARA PRODUÇÃO DE ADITIVOS DE COMPÓSITOS HÍBRIDOS E HIERÁRQUICOS PARA REFORÇO MECÂNICO DE MATERIAIS POLIMÉRICOS, ADITIVOS DE COMPÓSITOS HÍBRIDOS E HIERÁRQUICOS, E SEUS USOS”, nos termos do pedido de patente de invenção depositada no INPI em 25/10/2016 sob nº BR 1020160248914.
Esclarecimento: Veja aqui a Síntese de Esclarecimento nº 01 para o Edital de Dispensa nº 02/2019-AUSPIN
Esclarecimento: Veja aqui a Síntese de Esclarecimento nº 02 para o Edital de Dispensa nº 02/2019-AUSPIN
Esclarecimento: Veja aqui a Síntese de Esclarecimento nº 03 para o Edital de Dispensa nº 02/2019-AUSPIN
Comunicado Prorrogação de Dispensa para o Edital º02/2019.