INTRODUÇÃO
O gerenciamento térmico de dispositivos eletrônicos é uma ampla área de pesquisa, considerando que está em constante evolução tecnológica. O calor gerado pelos dispositivos eletrônicos deve ser dissipado para evitar falhas potenciais e melhorar a confiabilidade a longo prazo, o que motiva a busca por tecnologias de resfriamento.
Pensando neste desafio, a presente invenção preenche uma lacuna no campo de dispositivos de troca de calor caracterizados pelo uso de materiais especiais, visto que há uma escassez de abordagens relacionadas ao uso de materiais poliméricos e compósitos na fabricação de dissipadores de calor. Assim, o dissipador de calor proposto é baseado em microcanais, sendo fabricado em um único material compósito de matriz polimérica, proporcionando um método de fabricação simples e de custo reduzido.
Além disso, o princípio de funcionamento do dispositivo é baseado na transferência da energia de uma fonte de calor, posicionada na superfície inferior da base do dispositivo para um fluido refrigerante, que escoa no interior dos microcanais, uma vez que o dispositivo permite operar tanto em condições de escoamento monofásico, quanto em ebulição convectiva do fluido refrigerante. Ademais, o produto final possui peso reduzido e permite isolar eletricamente a fonte de calor, evitando interferências eletrônicas.
APLICAÇÕES E PÚBLICO ALVO
A tecnologia serve como ferramenta na área de Energia e foi desenvolvida com o intuito de fornecer uma alternativa de baixo custo e de fácil fabricação aos dissipadores de calor baseados em microcanais convencionais e fabricados em materiais metálicos.
Imagem: Vista superior do dispositivo de calor com destaque para as partes que o compõe. É possível observar os microcanais (01) no interior dos quais escoa o fluido refrigerante, os plenums de entrada (02) e os plenums de saída (03).
ESTÁGIO DE DESENVOLVIMENTO
Área: Energia; 0027/2020
Escola de Engenharia de São Carlos – USP
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